गेंद वाल्व
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GB/T6614 ZTA2 टाइटेनियम TA2 फ्लोटिंग बॉल वाल्व
टाइटेनियम बॉल वाल्व शुद्ध टाइटेनियम या टाइटेनियम मिश्र धातु से बना एक बॉल वाल्व है। टाइटेनियम अपनी अत्यधिक रासायनिक सक्रियता के कारण जंग प्रतिरोधक क्षमता रखता है। टाइटेनियम ऑक्सीजन के साथ अभिक्रिया करके अपनी सतह पर एक मजबूत निष्क्रिय ऑक्साइड परत बनाता है। टाइटेनियम बॉल वाल्व पर बनी यह ऑक्साइड परत बहुत स्थिर होती है और आसानी से घुलती नहीं है। क्षतिग्रस्त होने पर भी, पर्याप्त ऑक्सीजन की उपलब्धता से यह स्वयं को ठीक कर सकती है और तेजी से पुनर्जीवित हो सकती है।
श्रेणी
- आकार 2 इंच से 8 इंच तक (50 मिमी व्यास से 200 मिमी व्यास तक)।
- दबाव रेटिंग 150LB से 600LB (PN10 से PN100) वर्ग तक।
- आरएफ, आरटीजे या बीडब्ल्यू छोर।
- पीटीएफई, नायलॉन, आदि।
- ड्राइविंग मोड मैनुअल, इलेक्ट्रिक, न्यूमेटिक हो सकता है, या इसमें आईएसओ प्लेटफॉर्म लगा हो सकता है।
- ढला हुआ टाइटेनियम पदार्थ GB/T6614 ZTA1,जीबी/टी6614 जेडटीए2,जीबी/टी6614 जेडटीसी4, वगैरह।
मानकों
डिजाइन मानक: एपीआई 6डी
फ्लेंज व्यास मानक: ASME B16.5, ASME B16.47, ASME B16.25
आमने-सामने मानक: एपीआई 6डी, एएसएमई बी16.10
दाब परीक्षण मानक: एपीआई 598
TA2 के गुण
रासायनिक गुणधर्म: टाइटेनियम में उच्च रासायनिक सक्रियता होती है और यह कई तत्वों के साथ अभिक्रिया कर सकता है। उच्च तापमान पर, यह कार्बन मोनोऑक्साइड, कार्बन डाइऑक्साइड, जल वाष्प, अमोनिया और कई वाष्पशील कार्बनिक यौगिकों के साथ अभिक्रिया कर सकता है। टाइटेनियम कुछ गैसों के साथ अभिक्रिया करके न केवल सतह पर यौगिक बनाता है, बल्कि धातु के निक्षेप में प्रवेश करके अंतरालीय ठोस विलयन भी बनाता है। हाइड्रोजन को छोड़कर, सभी अभिक्रिया प्रक्रियाएं अपरिवर्तनीय होती हैं।
एंटीऑक्सीडेंट गुण: सामान्य कार्यशील तापमान पर वायु माध्यम में टाइटेनियम को गर्म करने पर, इस पर एक अत्यंत पतली, सघन और स्थिर ऑक्साइड परत बन जाती है। यह सुरक्षात्मक प्रभाव डालती है और ऑक्सीजन को धातु में प्रवेश करने से रोकती है, जिससे आगे ऑक्सीकरण नहीं होता। इसलिए, टाइटेनियम 500°C से नीचे वायु में स्थिर रहता है। 538°C से नीचे, टाइटेनियम का ऑक्सीकरण परवलयिक पैटर्न में होता है। 800°C से ऊपर तापमान पर, ऑक्साइड परत विघटित हो जाती है और ऑक्सीजन परमाणु ऑक्साइड परत को रूपांतरण परत के रूप में उपयोग करते हुए धातु के जालक में प्रवेश कर जाते हैं, जिससे टाइटेनियम में ऑक्सीजन की मात्रा बढ़ जाती है और ऑक्साइड परत मोटी हो जाती है। इस समय, ऑक्साइड परत का कोई सुरक्षात्मक प्रभाव नहीं रह जाता और यह भंगुर हो जाती है।
फोर्जिंग: पिंड खोलने के लिए तापन तापमान 1000-1050 ℃ होता है, और प्रति ताप विरूपण 40-50% तक नियंत्रित किया जाता है। ब्लैंक फोर्जिंग के लिए तापन तापमान 900-950 ℃ होता है, और विरूपण 30-40% तक नियंत्रित किया जाता है। डाई फोर्जिंग के लिए तापन तापमान 900 और 950 ℃ के बीच होना चाहिए, और अंतिम फोर्जिंग तापमान 650 ℃ से कम नहीं होना चाहिए। तैयार भागों का आवश्यक आकार प्राप्त करने के लिए, बाद में बार-बार तापन तापमान 815 ℃ से अधिक नहीं होना चाहिए, या लगभग 95 ℃ से कम होना चाहिए।
ढलाई: औद्योगिक शुद्ध टाइटेनियम की ढलाई में, निर्वात उपभोज्य इलेक्ट्रोड चाप भट्टी में पिघले हुए स्टील पिंडों या विकृत छड़ों को उपभोज्य इलेक्ट्रोड के रूप में उपयोग किया जा सकता है, और निर्वात उपभोज्य इलेक्ट्रोड चाप भट्टी में ढलाई की जा सकती है। ढलाई साँचा ग्रेफाइट प्रसंस्करण प्रकार, ग्रेफाइट प्रेसिंग प्रकार और निवेश खोल प्रकार का हो सकता है।
वेल्डिंग क्षमता: औद्योगिक टाइटेनियम विभिन्न प्रकार की वेल्डिंग के लिए उपयुक्त है। वेल्ड किए गए जोड़ में उत्कृष्ट प्रवाह गुण होते हैं और इसकी मजबूती, प्लास्टिसिटी और संक्षारण प्रतिरोधकता मूल सामग्री के समान होती है।
मुख्य घटकों की सामग्री
| नहीं। | भाग के नाम | सामग्री |
| 1 | शरीर | बी367 जीआर. सी-2 |
| 2 | सीट रिंग | पीटीएफई |
| 3 | गेंद | बी381 जीआर. एफ-2 |
| 4 | पाल बांधने की रस्सी | टाइटेनियम + ग्रेफाइट |
| 5 | पेंच | A193 B8M |
| 6 | कड़े छिलके वाला फल | ए194 8एम |
| 7 | ढक्कन | बी367 जीआर. सी-2 |
| 8 | तना | बी381 जीआर. एफ-2 |
| 9 | अंगूठी की सील | पीटीएफई |
| 10 | गेंद | बी381 जीआर. एफ-2 |
| 11 | वसंत | इनकोनेल एक्स 750 |
| 12 | पैकिंग | पीटीएफई / ग्रेफाइट |
| 13 | ग्रंथि बुशिंग | बी348 जीआर. 2 |
| 14 | ग्रंथि निकला हुआ भाग | ए351 सीएफ8एम |
आवेदन
TA2 एकल श्रेणी α से संबंधित है। औद्योगिक शुद्ध टाइटेनियम की तुलना में, इसमें कम घनत्व, उच्च गलनांक, मजबूत संक्षारण प्रतिरोध, अच्छे यांत्रिक गुण और जैव अनुकूलता के लाभ हैं, और इसका व्यापक रूप से एयरोस्पेस, जहाज निर्माण और जैव चिकित्सा क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।